公司基于压力浸渗工艺生产高体分铝碳化硅(AlSiC)零件产品。高体分AlSiC具有轻质高刚度、热膨胀、高热导率等特点,非常适合作为新一代的封装热管理材料,适用于航空、航天、高铁及微波等领域,在微电子封装和功率半导体等领域应用潜力巨大。



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